深圳市合明科技有限公司

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基本参数

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详细说明

		

			错印板锡膏清洗剂W2000合明科技水基清洗剂品牌
		

		

			 深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂、环保清洗剂、环保清洗设备、电子焊接助焊剂、油墨丝印网板水基清洗
		

		

			错印版锡膏清洗剂W2000说明描述
		

		

			W2000是一款中性环保型水基清洗剂，专用于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁。在自动印刷机的结构系统中设置有专门清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。
		

		

			错印版锡膏清洗剂W2000水基清洗剂是一款常规液，配方温和，PH值为中性，不含卤素成本，具有极好的材料兼容性，使用过程不挥发，使用寿命长，具有良好的溶解力和润湿力，安全环保不需要额外防爆措施，无火灾安全隐患。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
		

		

			


		

		

			错印版锡膏清洗剂W2000产品简介
		

		

			


		

		

			W2000是专门针对SMT印刷机锡膏网板清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，主要用于SMT印刷机网板在线自动清洗和离线手动清洗。对焊锡膏残留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后无残留，当清洗后经擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。W2000采用我公司专利技术研制而成，无闪点，低VOC值，是传统溶剂型清洗剂的理想替代品。使用过程不挥发，使用寿命长。
		

		

			SMT锡膏焊接工艺中，锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗，是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式，SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量，保障锡膏焊接质量，减少焊点缺陷非常重要的一个环节，特别是对高精度密间距的印刷尤其重要和关键。
		

		

			许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机，使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗，此法解决了原来人工清洗可靠性不高，清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升，用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化，使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势
		

		

			 
		

		

			
			

				合明科技拥有完整、多品种的产品链，包括电子制程工艺清洗材料水基环保清洗剂：PCBA线路板（电路板）清洗、摄像模组指纹模组PCBA线路板（电路板）清洗、5G电子产品PCBA线路板（电路板）清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片清洗、倒装芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模块清洗、5G电源板清洗、5G微波板清洗、储能线路板清洗、电子元器件清洗、电池管理系统PCBA线路板（电路板）清洗、SMT锡膏印刷机底部擦拭水基环保清洗、SMT锡膏网板水基环保清洗、SMT红胶网板水基环保清洗、选择性波峰焊喷锡嘴无卤水基环保清洗、SMT焊接治具水基环保清洗、SMT设备保养水基环保清洗、回流焊炉保养与清洗、波峰焊炉保养与清洗、精密金属表面水基环保清洗、飞机航空精密零部件清洗、发动机清洗、冷凝器水基环保清洗、过滤网水基环保清洗、链爪水基环保清洗、SMT设备零部件必拆件（可拆件）水基环保清洗；电子清洗剂、水基环保清洗剂、环保清洗剂、专业电子焊接助焊剂、专业配套环保清洗设备、超声波钢网清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机、全自动通过式油墨丝印网板喷淋水基清洗机等完全能够替代国外进口产品、产品线和技术。
			

			

				合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园。
			

			

				全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。
			

		


		

			


		

		

			


		

		

			


		

		

			
			

				浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用
			

			

				
			

			

				安全无小事，责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。
			

			

				针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题，介绍一种由深圳市合明科技提供的水基清洗应用方式，可有效替代有机溶剂类清洗剂，实现安全生产。
			

			

				什么是水基清洗？在IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知，是通过纯水为载体，实现的一种安全、高效的清洁方式，是一种革命性的新工艺，给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。
			

			

				或许大家的疑问来了，水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗？如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等？
			

			

				以深圳市合明科技有限公司W2000水基清洗剂为例，从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。
			

			

				1、W2000挥发速率慢会造成质量隐患吗？ 
			

			

				


			

			

				


			

			

				2、W2000清洗剂残留对焊接有影响吗？
			

			

				我们通过破坏性试验验证清洗剂残留对焊接的影响：
			

			

				


			

			

				


			

			

				3、W2000清洗印刷机底部后PCB良率验证 
			

			

				


			

			

				4、W2000材料兼容性测试 
			

			

				


			

			

				


			

			

				


			

			

				    通过以上实测，合明科技W2000是替代有机溶剂最佳产品，赶快行动吧！我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼，SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用，更多深入详情，可进深圳市合明科技有限公司官网进行了解。WWW.UNIBRIGHT.COM.CN