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品牌： |
合明科技Unibright |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
≥5 桶 |
供货总量： |
999 桶 |
有效期至： |
长期有效 |
产品名称： |
新能源汽车BMS电路板清洗剂 |
产地： |
中国 |
用途： |
去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层 |
新能源汽车BMS电路板清洗-水基清洗剂-合明科技W3000D说明描述
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA线路板等焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为100%，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技产品简介
W3000D是针对汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧化层及灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用合明科技自主专-利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
新能源汽车BMS电路板清洗,水基清洗剂W3000D合明科技应用范围
W3000D应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中，用于去除汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。
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应用范围：汽车电子PCBA线路板清洗 |
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水溶性锡膏残留(焊后) |
强烈推荐 |
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免洗型锡膏残留（焊后） |
强烈推荐 |
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水溶性助焊剂残留 |
强烈推荐 |
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松香型助焊剂残留 |
强烈推荐 |
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免洗型助焊剂残留 |
强烈推荐 |
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焊盘氧化层 |
强烈推荐 |
优点
- 清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低。
- 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响，材料兼容性好。
- 不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。
- 无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中。
- 不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物，业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。
现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。
大部分变化与溶剂萃取物（ROSE）电阻率的测试有关，ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失，只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁，而现在是用于监控制程并提供验证。
现如今，电子产品领域的革新正在发生，消费类产品的使用环境发生了很大变化，在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件，按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件，所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时，残留物耐受量就会减少。通常情况下，对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值，但当我们将它们置于室外，情况就变了，恶劣环境会导致它们失效。
物联网的爆发，使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方，对可靠性的要求显著增加，更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全，我们才会被要求去除残留物，这被认为是高可靠性要求。现在，许多消费类产品，甚至有些1级消费品也需要清洗，因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗，而过去，至少是过去30年，这些是不需要的。
特别是离子污染。通常在恶劣环境下，它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移，对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个，就可解决问题。所以如果切断电源，就不会发生电化学迁移；同样，防止组件与湿气接触，组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而，实际上在大多数情况下，我们无法阻止湿气接触组件，我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源，所以剩下的就只有去除残留物一项了。
很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品，就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。
现在清洗工艺又再次回到行业，但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板？其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的，我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。
欢迎来电咨询合明科技电子组件制程水基清洗产品，可为您提供专业工艺清洗解决方案。
BMS系统特指新能源纯电和混合动力汽车动力电池电源管理系统，该系统担负着充电、放电，温度，过载保护等等重要功能和安全保障作用，是动力系统必要不可或缺的关键控制部件。
随着新能源汽车的高速发展，BMS系统也在国内外的行业产业中得到迅速成长。与汽车的ECU系统有相近之处，除了满足配合整车部件可靠运行的技术指标外，BMS系统有它特殊的功能特性，特别是在安全保障方面尤为重要。
从电子组件制程来说，BMS系统看似不复杂，从设计、板件的大小，器件品类以及器件的密度，焊点的间距等等技术指标来说，BMS板件都不属于高工艺技术要求的范畴，往往会被作业人员误识为比较简单，同时保障性比较能到得到实现的组件。恰恰相反，看似简单以及功能性不强或者是器件给人感觉并不高端的组件错觉，让许多从业人员未对BMS系统工艺制程清洗有了模糊的概念或者不清晰的认识。甚至认为用免洗材料，包括免洗助焊剂、免洗锡膏，焊接完之后免除清洗制程，从而保障BMS系统的功能可靠性和安全性，这是一种错误的认识和认知。
从案例分析来看，许多车子因为BMS系统里面管理几千枚18650电池形成的电池组，会发生常规或非常规安全可靠性问题，甚至产生自燃和爆炸的风险。
因为BMS系统长期处在工况环境差、温度高、电流大，安全技术要求高等等状况下，系统的安全可靠性成为整车安全的重要要点之一。
BMS系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，一般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗工艺安排，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。
如果产量不稳定或者批量不足够，大可采取批量分段式的方式作为工艺安排，常规推荐2清洗2漂洗的工艺排布，就能够很好的实现组件清洗工艺制程而得到可靠的保障。
无论哪一种工艺排布方式，都以最终清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。
当然，对于BMS系统的PCBA线路板，除了清洗干净度残留物之外，还需清洗完以后进行敷形涂覆（三防漆涂覆）保持清洗干净度的状态，以保证长期稳定的工作工况。
简单归纳：在BMS组件制程中，无论使用何种的助焊剂和锡膏，都必须进行焊接完成以后，彻底清洗助焊剂和锡膏的残留物，才真正保障组件的安全可靠性，免除腐蚀和电化学迁移带来的后期不良影响，避免安全风险的产生。