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晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂，因此具有良好的材料兼容性。
晶圆级封装清洗剂W3100的产品特点：
1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为均匀单相液，应用过程简单方便。
2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。
3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。
晶圆级封装清洗剂W3100的适用工艺：
水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。
晶圆级封装清洗剂W3100产品应用：
水基清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。
具体应用效果如下列表中所列：
